Одним из вариантов создания подложек СВЧ ГИС является создание подложек с теплоотводящими элементами в виде столбиков.
В диэлектрической подложке из керамики или сеталла делаются отверстия
Диаметром 0,1-1мм, которые заполняются металлом, например псевдосплавом Cu-Vf. Затем поверхность полируется до шероховатости не более 0,05 мкм. Активные компоненты монтируются непосредственно на заполненные металлом отверстия. Такая конструкция улучшает теплоотвод и уменьшает индуктивность заземляющих соединений рис 1.12
studopediasu.com - Студопедия (2013 - 2026) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав!Последнее добавление