На заготовке размещается фотошаблон. На рисунке изображена только его малая часть. Круг,часть которого изображена, в последствии будет соединением с внутренним слоем.Изображение на фотошаблоне негативное по отношению к будущей схеме. Под темными участками фотошаблона медь не будет удалена. Этот этап является наиболее ответственным с точки зрения обеспечения совмещения. При использовании систем базирования точность совмещения определяется точностью изготовления базовых отверстий в заготовках и фотошаблоне, типа системы базирования. В случае ручного совмещения точность зависит от квалификации и усталости оператора. Наиболее точной системой совмещения является автоматическая оптическая система совмещения- система анализирует расположение реперных знаков и выбирает оптимальное положение фотошаблона.
б) экспонирование фоторезиста
Участки поверхности незащищенные фотошаблоном засвечиваются. Фотошаблон снимается.После этого засвеченные участки могут быть удалены химически.
studopediasu.com - Студопедия (2013 - 2026) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав!Последнее добавление