КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Крепление и резка слитка. Шлифование и полировка
Перед резкой важной операцией техпроцесса является крепление полупроводникового слитка. Полупроводниковый слиток крепят с помощью различных лаков и смазок, которые обеспечивают как прочное прилегание слитка к месту крепления, так и быстрое отделение в соответствующих растворителях. В качестве таких материалов используют клеи на основе воска, канифоли и специальные глифталевые лаки. Крепят полупроводниковые слитки для резки в зависимости от диаметра: периферией, торцом, а также торцом и периферией. Режут полупроводниковые материалы дважды. Первый раз слитки на пластины. Второй раз пластины на кристаллы. 1. Резка с помощью полотен. Резку осуществляют металлическими полотнами толщиной 0,15 мм из стали У7А, У10А. В зону обработки подается суспензия на основе карбида кремния, зернистостью М14 (мелкозернистая). Полотна набирают в скобы станка до 100 штук, которые одновременно входят в слиток и выходят из него. Толщина пластин – 0,6 мм. При этом методе резки относительная величина отходов материала составляет 60 – 70%. 2. Резка с помощью дисков с внутренней режущей кромкой. Диски также выполняют из углеродистой стали, а режущую часть армируют техническими зернами технического алмаза, зернистостью М14. Слитки крепят периферией, метод резки точный, что дает возможность получать пластины толщиной 0.2 – 0.3 мм. Отход ПП материалов снижается на 30 – 35%. 3. Резка дисками с наружной режущей кромкой. Диски изготавливают из углеродистой стали. Режущую часть армируют абразивом (это может быть карбид кремни) и в зону обработки подают смазочно-охлаждающую жидкость на основе кальцинированной соды. Поскольку диски не обладают существенной жесткостью при креплении (при обработке может присутствовать вибрация), этот способ используют для выполнения прорезей, различных пазов в полупроводниковом материале. 4. Резка абразивом с помощью проволоки. Этот способ позволяет получить пластины толщиной 0.2 – 0.3 мм, он является точным способом разделения слитка, процесс обработки ведется путем перематывания проволоки с катушки на катушку. Скорость перемотки, как и обработки, определяется согласно формализованному заданию. В качестве режущего инструмента используется проволока, выполненная из нихрома (диаметр 0.1 мм). На проволоку нанесена эпоксидная связка и на нее накладывается абразивная крошка из технического алмаза. Общая толщина композиции 0.18 мм. Процент годности около 80%. После резки все полупроводниковые пластины подвергают шлифованию и полированию. Шлифование используется двух видов – связанным абразивом и свободным. Связанный абразив представляет собой шлифовальный круг, выполненный из технического алмаза, зернистость М14, с помощью которого обрабатывают поверхность. Более широко применяется не связанный абразив, где процесс разрушения происходит за счет перематывания частиц абразива между поверхностями пластины кремния и круга, выполненного из чугуна или стекла. При этом шлифовальным материалом является Алунд (суспензия на основе порошка алюминия). Более совершенным является использование специальных шлифовальщиков, которые устраняют разброс по толщине до 1 мкм, а по плоскопараллельности – до 0.5 мкм. Эти методы обрабатывают пластины диаметром до 230 мм. Станки оснащены гидравлической системой. Система управления позволяет начать обработку с незначительным давлением, а затем согласно заданной программе установить заданную нагрузку. Для устранения температурных колебаний оба шлифовальщика охлаждаются, и в них поддерживается постоянная температура. После достижения заданных параметров пластин станок автоматически отключается. Полировка. После шлифования следует операция полирования, она может быть механической на алмазных кругах с помощью суспензии на основе оксида хрома. Однако такой вид полирования оставляет алмазный фонд, что неприемлемо для полупроводниковых материалов. Наиболее эффективным является химическое полирование, для кремния это смесь плавиковой (HF), уксусной (
Дата добавления: 2014-01-11; Просмотров: 708; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! |