Основные операции фотолитографического процесса

1- фоторезист

2- окисел

3- подложка

4- фотошаблон

5- фотоэмульсия фотошаблона

а- напечатка пленки фоторезиста

б- первая термообработка (сушка)

в- совмещение и экспонирование

г- проявление

д- вторая термообработка (дубление)

ж- удаление фоторезиста

I- формирование фотослоя

II- формирование рельефа фотослоя

III- формирование рельефа в окисле и металле

IV- удаление использованного рельефного фоторезиста

Ограничения контактной литографии:

1) неизбежность механических повреждений рабочих поверхностей фотошаблона и пластин

2) вдавливание в фоторезистивный слой пылинок, микрочастиц, а также налипание фоторезиста на фотошаблоне при полномом контакте

3) невозможность обеспечить плотного контакта из-за неидеальности плоскости контактирующей поверхности, что приводит к снижению контактной стойкости

Бесконтактная литография:

1- на контактном зазоре

2- проекционная

Дата добавления: 2014-01-20; Просмотров: 627; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!